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简要说明如何进行PCB多层板设计

2019-10-05 14:17

  首先,你要划分层迭结构,为了方便设计,最好以基板为中心,向两侧对称分布,相临信号层之间用电地层隔离。

  对于传输线,顶底层采用微带线模型分析,内部信号层用带状线层基板两侧的信号层最好用软件仿线层等基板两侧是信号层,没有电地隔离,需要注意相临层垂直走线和避免交流环路。

  铜厚、板厚),以便进行阻抗匹配。这些参数不必自己计算(算了也没用,厂家不一定能做到),应由厂家提供。有了这些参数,就可以计算线W)、线长,这时就可以开始画板子了。

  多层板有盲孔、埋孔、过孔三种,可以方便布线,但价格贵。有时需要减小板厚,以便插入PCI槽,而绝缘介质材料不满足要求(除非走私进口),此时可以变通地采用非均匀板,例如:中间14层,边缘2层来解决,哎,那个贵呀。

  高速线最好走内层,顶底层容易受到外界温度、湿度、空气的影响,不易稳定。如果需要测试,可以打测试过孔引出。不要再存有飞线、割线的幻想,多层板已经不需要“动手能力”了,因为线在内部而且高频,不能飞,线很密也不能钻孔。养成纸上作业的习惯,确保制板一次成功,否则,就地销毁吧,眼不见心不烦。

  讲师介绍: 黄尚庆。资深电子设计工程师,从事无刷电机驱动设计,无人机电调方案开发,具有多年电机驱动电路及软件

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